На УОМЗ внедрено несколько единиц нового оборудования

В микроэлектронном производстве введено в эксплуатацию специализированное рабочее место монтажа и ремонта больших интегральных систем (БИС) и программируемых логических интегральных схем (ПЛИС) с шариковыми выводами. Внедрение данной технологии в производстве электронных узлов высокой степени интеграции позволит  освоить применение современной элементной базы с более низкими весовыми и габаритными характеристиками, чем применяются в выпускаемых изделиях.

На это же производство был внедрен комплекс оборудования для прототипирования печатных плат. С помощью данного оборудования стало возможным быстрое изготовление прототипов печатных плат, необходимых для ускоренной отработки новых конструкторских решений. Благодаря использованию нового оборудования срок изготовления образцов плат и, соответственно, образцов электронных устройств, для отработки, проверки и испытаний опытной продукции сократился с 1-1,5 месяцев до 2-3 дней.

Еще одним важным событием в техническом перевооружении стала установка комплекса лазерной гравировки LDesigner на лабораторно-производственный  участок лазерной обработки. Оборудование разработано и собрано в Москве и является хорошим аналогом импортной продукции. Использование приобретенного лазера позволяет производить детали в 2-3 раза быстрее, чем на используемых ранее станках.