В современной электронной промышленности в связи с постоянным усложнением изделий и технологических процессов возрастает значение контроля качества неразрушающим методом.
Применение рентгеноскопии является эффективным средством диагностики скрытых технологических дефектов, результатом которого является повышение качества и надежности выпускаемых изделий за счет обеспечения контроля каждого паяного соединения и целостности интегральных микросхем.