Микроэлектронное производство


Микроэлектронное производство осуществляет изготовление электронных узлов на печатных платах на автоматизированном тестовом оборудовании. На линии поверхностного монтажа выполняется автоматизированный поверхностный монтаж (SMT-технология), монтаж компонентов с шариковыми выводами (BGA), компонентов с малым шагом (FPT-технология). Линия полностью адаптирована под выполнение бессвинцовой технологии (Lead-Free Technology). Производственная мощность участка составляет до 6000 комп./ час.