Для обеспечения выпуска продукции в настоящий момент наша компания готова предложить 2 линии поверхностного монтажа общей производительностью до 70 000 компонентов/час.
Линии разной конфигурации с различным оборудованием позволяют выполнять заказы от нескольких штук до крупносерийных партий.
Современное оборудование позволяет осуществлять изготовление электронных узлов высокой степени сложности. А также имеет следующие преимущества, положительно отражающиеся на качестве продукции:
Типы устанавливаемых компонентов | чипы 0201, 01005, melf, электролитические конденсаторы, SO, PLCC, QFP, TSOP, BGA, μBGA, LGA, CSP, коннекторы и компоненты поверхностного монтажа неправильной формы |
Максимальная высота компонента | 34 мм |
Максимальный размер печатной платы | 508х508мм |
Толщина печатной платы | минимум: 0.5 мм, максимум: 6 мм |